晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(2)

2010 年 7 月，中国信科成为公司第一大股东。
截至 2022 年 12 月 31 日，大唐控股持股比重为 14.11%，而大唐控股则由中国信科全资拥有，中国信科另持有 0.92%的公司股份，合计持有公司 1.189 亿股股份，占公司股本总额的 15.03%，成为合计持有公司股份的第一大股东，中国信科是公司间接控股股东。因中国信科不存在实际控制人，故公司不存在实际控制人。
公司背靠中国信科，与股东实行软硬结合的互动，始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，并携手国内外的产业链合作伙伴，共同建立和维护健康高效的半导体生态体系。

2022 年 3 月，公司委任高永岗先生为董事长。
高永岗先生曾任电信科学技术研究院总会计师、大唐电信集团财务有限公司董事长，现任江苏长电科技股份有限公司董事长与中国电子信息行业联合会副会长，高先生在财务管理、投融资以及企业管理等领域有丰富经验，有助于公司继续持续健康发展。

1.2. 公司产品结构多样，下游方向品类众多
当前，中芯国际的工艺平台包含先进逻辑平台、成熟逻辑平台以及特殊工艺平台。其中，特殊工艺平台主要用于生产电源、DDIC、射频工艺技术、物联网应用平台等专用领域的产品。先进逻辑平台主要用于人工智能、汽车电子和 5G 等专用领域。
而成熟逻辑平台则生产应用于手机基带和应用处理器、游戏、汽车、平板电脑、射频等领域 的产品，产品包含 28nm、40nm、65/55nm 等尺寸。