晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(5)

截至 2022 年底，中芯国际已累计申请专利 18799 件，累计授权 12869 件，申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

公司下游分布以通讯产品和消费品为主，国产化趋势下国内收入占比不断提升。
2019 年，公司下游分布中，通讯领域占比维持在 57%左右，消费领域占比维持在 43% 左右。
从地域划分上看，公司在中国大陆及香港地区的收入占比不断提升，从 2017 年的 45.4%提升至 2022 年的 73.2%，平均每年提升 5.4%，原因系半导体产业国产替代化进程加速。

晶圆应用领域消费电子、智能家居占比提升，12 英寸晶圆收入为公司主要收入来源。
2022 年，晶圆收入按尺寸来分，8 英寸和 12 英寸收入占比分别为 33%和 67%，收入金额同比增长 24%和 42%；晶圆收入按应用来分，智能手机、消费电子、智能家居、其他应用占比分别为 27%、23%、14%和 36%。
收入金额同比增长 14%、32%、48%和54%。其中，消费电子和智能家居的增长主要来自于家用电器和有线、无线连接、工业物联网等应用。