晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(6)

2. 半导体行业静待筑底反弹，国产替代空间广阔

2.1. 半导体行业景气度筑底，2023 下半年有望迎来拐点
半导体产业景气度 23Q3 有望迎反弹。受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续 7 个月同比下滑，行业景气度筑底。

半导体市场上一次负增长出现在 2020 年 1 月，目前半导体市场规模经过 7 个月的下滑回到 2020 年 9 月的水平。
伴随经济回暖及消费复苏，行业龙头厂商如应材、泛林、东电等半导体设备大厂均预期市场会在 2023 年下半年迎来复苏。

台积电表示公司预期半导体供应链库存过高的现象，将需要几个季度的时间来重新平衡，逐渐回到至健康的水准，预计会调整到 2023 年上半；环旭电子也表示 22Q3 公司库存水位“还是比较高的”，主要是大客户业务旺季备料所致，22Q4 存货已回落至合理水位，存货周转天数可以降至 48 天，维持在相当健康的水平；日月光投控预估 “23Q1 车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年”。
半导体行业下游应用市场广泛，具体来看：
1）智能手机：IDC 认为 2023 年全球、中国市场出货量皆同比下降 1.1%，但 23 下半年可能会有一定反弹，反弹趋势会延伸到明年，预计 2024 年全球/国内出货量将分别同比增长 5.9%/6.2%；
2）PC：2023 年 PC 出货量预计将达到 4.03 亿台，2027 年预计将达 4.35 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 1.9%；