晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(8)

2.2. 晶圆代工市场寡头集中，国产替代任重道远
2.2.1. 台积电开启晶圆代工时代，成为半导体制造主流模式
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。1987 年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工 IC 设计模式。
目前，半导体行业垂直分工成为了主流，新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
晶圆代工商业模式，大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，推动全球芯片设计快速崛起，2018 年已经取代 IDM（垂直整合模式）成为半导体制造主流模式。

台积电开创的晶圆代工业务模式获得成功。
从两个方面影响着行业发展的变化趋势：一方面亚洲（除日本外）半导体产业通过效仿台积电建立生产基地承接晶圆代工业务以及封装测试外包业务的方式，在全球化的趋势中获得了自身定位；另一方面，传统半导体厂商持续向轻资产的设计公司转型，为晶圆代工和封装测试外包业务提供了更多的需求。供需两端均在推动以晶圆代工和封装测试为业务模式的分工合作方式转化，推动产业链全球化。
而产业链全球化最终的而结果也使得产业投资更加均匀。晶圆代工模式在中国台湾、中国大陆、韩国以及东南亚地区迅速迎来了追随者，对于亚洲半导体行业的发展起到了重要的推动作用，联华电子、中芯国际、东部高科等企业纷纷开设晶圆代工业务。