晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(9)

2021 年全球晶圆代工市场规模达 1101 亿美元，占全球半导体市场约 26%，预计 2023 年将达到 1400 亿美元，2016-2023 年 CAGR 达 11.5%。当前已进入物联网时代，在 5G、人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
中国晶圆代工市场规模从 2017 年的 355 亿元增长到 2023 年预计的 903 亿元，CAGR 达 16.8%。
预计到 2026 年，中国大陆代工企业将占据全球纯代工市场 8.8%的份额，比 2006 年 11.4%的峰值份额低 2.6%。
以台积电为例，2022 年，其营业收入 20766 亿元，同比高增 37%，2006-2022 年 CAGR 超 30%。

2.2.2. 晶圆代工行业呈现寡头集中
晶圆代工行业呈现寡头集中。晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，CR5 超 90%，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者，营收占比超过 50%。

晶圆代工行业资金壁垒高。晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支出中枢不断提升。
台积电资本支出从 17 年的 736.9 亿元增长到 22 年的 2477 亿美元，CAGR 为 19%。中芯国际资本性支出从 17 年的 158 亿元增长到了 22 年 的 422 亿元，CAGR 为 15%。巨额投资将众多追赶者挡在门外，新进入者难度极大。随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、检测、封装等技术需要全面创新。