晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(11)

2.3. 成熟工艺仍是主流，国内外厂商加码布局
不堪巨额资本投入，联电和格罗方德退出先进制程竞争。由于高昂的资本支出和技术壁垒，联电和格罗方德分别宣布退出先进制程竞争：联电在 2017 年宣布未来经营策略将着重在成熟制程；格罗方德也在 2018 年末宣布无限期暂缓 7nm 制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
未来推动更加先进制程的领跑者，将只剩台积电、三星、英特尔，而中芯国际作为持续投入的赶超者，也将先进制程的竞争队伍。
图32：不同先进制程对应厂商

成熟制程长期占比将维持在 7 成以上。
成熟制程是全球需求最大，也是造成此前“缺芯”的主要芯片。虽然智能手机、PC 等领域主要需要先进制程，但在物联网、智能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。
根据 TrendForce 显示，2021 年晶圆代工厂中，成熟制程仍占据 76%的市场份额。由于先进制程受限于成本和技术普及率较低，成熟制程占比将维持在 7 成以上。