晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(13)

材、部、装是美西方国家“卡脖子” 最关键领域之一。先进半导体设备技术主要由美欧日等国主导。
美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP 等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借 ASML 的高端光刻机在全球处于领先地位；日本在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。SEMI 报告数据显示，国内半导体设备国产化率从 2021 年的 21% 提升至 2022 年的 35%。
从设备类型来看，我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及 CMP 领域内国产替代率较高，均高于 40%，但在价值量较高设备领域内国产化率较低，如光刻、离子注入等领域国产化率合计不足 5%。
当前北方华创、中微、盛美、拓荆等国内半导体设备厂商的产品满足成熟工艺的标准，半导体设备国产化率有望不断提升。

我国半导体材料国产替代率较低，核心材料加速国产化日益迫切。
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模板、电子气体、光刻胶、CMP 抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
细分来看，我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。
封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模板、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。考虑中美贸易摩擦、信越断供等外部冲击对于国内半导体产业链的影响，国内晶圆厂商给予本土半导体材料厂商更多验证机会，有望进一步催化国内材料公司实现“从 0 到 1” 的突破。