晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(12)

国内外晶圆厂商纷纷发力成熟制程。
从预计新建产能来看，2022 年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于 12 英寸（28nm 及以上）晶圆产能，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹等。后续国内的扩产主力为基于国产可控技术的成熟工艺，在 CHIPLET 异构集成的大潮下，可以用成熟工艺 先进封装来实现部分先进工艺。
2.4. 半导体产业链国产替代任重道远
2019 年以来，美国政府试图限制中国集成电路产业的发展， 并极具针对性地对中 国半导体产业上游的半导体设备、半导体材料、先进制造等薄弱环节展开技术封锁和 围剿，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。
图35：美国针对中国半导体产业薄弱环节技术封锁内容及其影响

近几年，中国连续出台系列支持政策，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等领域给予集成电路产业诸多优惠政策，各地方政府也陆续推出支持集成电路产业发展的政策文件；与此同时，国家成立集成电路产业基金（大基金），并进一步带动社会资本在集成电路领域的投资；其中，大基金一期主要集中于设计、制造、封测等领域；大基金二期制造环节占比依然最重，但将更加重视材料、设备等上游产业链中“卡脖子”的关键领域。

就晶圆制造环节而言，2019 年，生产所需的半导体设备、原材料、零部件自给率不到 10%，除清洗等极少数环节中国企业具备 14nm、28nm 制程技术能力外，绝大部分环节中国企业仅能满足 28nm 以上制程技术需求。