晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(15)

展望 2023 年，智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车行业电子增量需求经可以抵消部分手机和消费电子疲弱的负面影响。
上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。虽然下半年可见度依然不高，但公司已经感受到客户信心的些许回升，新产品流片的储备相对饱满。
我们预计随着消费需求回温、再加上芯片公司愈加倾向于本土晶圆代工的趋势，在未来 2-3 个季度内，公司现有产能利用率有望触底回升。
根据公司 2022 年业绩说明会，公司 1Q23 给出的指引是收入预计环比下降 10%- 12%，毛利率受产能利用率降低和折旧上升等影响，预计降到 19%-21%。
地域外部环境相对稳定的前提下，公司预计 2023 全年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在 20% 左右，折旧同比增长超过两成。资本开支与上一年相比大致持平，主要用于成熟产能扩厂以及新厂基建。公司将尾部推进 4 个成熟 12 寸英工厂的产能建设。
由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，所以主要设备的供应链依然紧张，预计到 23 年底月产能的增量与上一年相近 （9.3 万片/月，相当于 2022 年年底产能的 13%）。
3.2. 特殊工艺以及成熟逻辑平台贡献公司主要收入
中芯国际的主要收入来源于特殊工艺以及成熟逻辑平台。
公司为客户提供基于多种技术节点的集成电路晶圆代工以及配套服务。其晶圆代工业务是以 8 英寸和 12 英寸的晶圆为基础，截至 2022 年末，8 英寸晶圆收入占比为 33.0%，12 英寸晶圆收入占比为 67.0%，12 英寸的收入较去年同期相比有所提高。
按技术节点进行划分，公司的收 入主要来源于 0.18μm 以及 55/65nm。
从 2015-2021 年的营收结构看，中芯国际 55/65nm 以及 0.18μm 这两个技术节点的收入之和均超过了一半的份额。公司非常注重发展特殊工艺与成熟逻辑平台上的特质产品，提供不同平台制程工艺设计和制造服务，包括混合信号/CMOS 射频电路、非易失性存储器（NVM）、高压电路、DDIC、系统级芯片、闪存内存、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术等。