晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(16)

成熟制程具备国际竞争力。
在成熟逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家提 供 0.18/0.15um、0.13/0.11um、90nm、65/55nm、45/40nm 和 28nm 技术节点的代工厂。
公司 28nm 包含传统多晶硅和后栅极的高介电常数金属栅极制程，45/40nm、65/55nm 和 90nm 实现高性能和低功耗的融合，0.13/0.11um 和 0.18/0.15um 实现全铜和全铝制程，产品覆盖处理器、移动基带、WiFi、数字电视、机顶盒、智能卡、消费性产品等领域，在 28/40/45/55/65nm 和 0.11/0.13/0.15/0.18um 制程处于国际领先水平，在 90nm 和 0.25/0.35um 制程处于国内领先水平。
根据 Counterpoint 数据，预计 2021 年全球成熟制 程晶圆厂中，按产能划分，中芯国际以 11%的份额排名第三，具备较强竞争力。

未来 2-3 年内中芯国际成熟制程有望持续扩产。
中芯国际 2021 年成熟制程扩产达等效 8 英寸 10 万片/月，2022 年扩产达等效 8 英寸 9.3 万片，并且扩充的产能均为成熟制程。
公司指引 23 年 capex 投入和新增产能都与 22 年持平，即约投入 63 亿美金，新增 9.3w 片约当 8 寸产能。
中芯国际在北京、上海临港、深圳建设的三条 12 寸新产线均面向 28nm 及以上成熟制程，总设计产能达 24 万片/月，2022 年四个成熟 12 英寸新厂项目建设稳步进行，其中中芯深圳已经投产，中芯京城进入试产阶段（中芯京城关键机台的交付延迟，量产时间预计推迟 1-2 个季度），中芯临港主体结构完成封顶，中芯西青开始土建。
特色工艺具备较强竞争力，覆盖下游主要应用领域：中芯国际特色工艺覆盖电源/模拟芯片、DDIC、IGBT、存储、射频等，制程覆盖 0.35um~24nm，下游领域涵盖手机、快充等消费电子，白电、工业变频、轨交等工业领域，电动汽车、智能电网等新能源领域和无线通讯、IoT 等通信领域。