晶圆代工龙头，中芯国际：产能扩张 技术追赶，国产替代任重道远(7)

3）可穿戴设备：根据 IDC 数据 2023 年出货量将达到 5.23 亿台，预计 2027 年将 达 6.45 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 5.4%；
4）新能源车：2022 年市场规模将达 523 万辆，同比增长 47.2%。2023 年以后随着补贴退坡，市场将回落到较为平稳的增长水平，2025 年有望达到约 1299 万辆，2021- 2025 年 CAGR 为 38%。
预计 2023 年下游消费电子市场将进入弱复苏，新能源车等新兴领域将呈现高景气度。

AI 趋势下对高算力芯片、存储芯片的增量需求拉动高制程晶圆需求。
根据亿欧智库测算，2025 年中国人工智能核心产业市场规模将达到 4000 亿元 2019-2025CAGR 预计达 31.2%；中国 AI 芯片市场规模将达 1780 亿元，2019-2025CAGR 预计为 42.9%。
AI 技术蓬勃发展和广泛应用，对高性能计算能力的需求空前旺盛。
随着 AI 模型复杂度的增加和参数量的指数级扩张，对计算能力的要求不断提高。例如预计在 2024 年底至 2025 年发布的 GPT-5，其参数量将是 GPT-3 的 100 倍，所需算力为 GPT-3 的 200-400 倍，高性能 AI 芯片在满足这种日益增长的算力需求方面具有不可替代的作用。同时将带动作为芯片生产原料的晶圆需求水涨船高。