深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升

（报告出品方/分析师：东亚前海证券 李子卓）

1.直写光刻领域的国内领军企业，业绩高速增长

1.1.公司产品序列持续丰富，深耕 PCB&泛半导体领域
公司是国内在直写光刻领域掌握关键核心技术并具备全球竞争力的稀缺标的。公司成立于 2015 年，成立之初即专注于微纳直写光刻技术，目前公司直写光刻设备已应用于 PCB 领域和 IC 制造、显示面板及光伏等泛半导体领域，产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。#光刻机技术#

公司产品按下游应用领域可分为PCB和泛半导体两大领域，2021年营收占比分别为84.32%和11.30%：
1）PCB领域：可应用于类载板、软板/软硬结合板、HDI 板、多层板和单/双面板等线路板曝光制程及阻焊层曝光制程；
2）泛半导体领域：在半导体领域，公司产品可应用于掩模版制备、IC 载板和晶圆级封装等环节，其中 LDW 系列可实现最小线宽350nm-500nm 的光刻精度，满足线宽 90nm-130nm 制程节点的掩膜制版需求；在显示面板领域，公司应用于OLED显示面板的产品光刻精度能够实现最小线宽 0.7μm；

公司成立于2015年，始终从事以微纳直写光刻技术为核心的直写光刻设备的研发和生产。
公司以直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空间更大的 PCB 制造市场为切入点，实现了对线路层曝光和阻焊层曝光在内的各细分市场覆盖；同时公司向泛半导体领域拓展，开发了应用于 IC 掩膜版制版和 OLED 显示面板低世代线的 LDW 系列直写光刻设备。