深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(5)

2.1.直接成像设备技术指标领先，已成行业主流
光刻技术是指利用光学-化学反应等原理在覆有感光材料的基材表面实现图形化的微纳级制造技术，其中曝光是光刻中最重要的工艺环节。

光刻是 PCB 制程中的关键环节，通常的光刻精度为微米级。PCB 制程中涉及到多道工艺环节，其中曝光设备是 PCB 光刻制程中的关键设备，用 于 PCB 制造中的内外线路层图形化及阻焊层图形化环节，主要功能是将设计好的电路线路图形转移到 PCB 基板上。

曝光设备按是否需要使用底片可分为直接成像与传统曝光设备，直接成像设备（DI）相比传统曝光设备不需要使用底片：由计算机识别电路设计图形，并控制光束调制器和光学成像系统将图形光束聚焦成像至基板表面，实现图形直接成像和曝光。
而直接成像设备根据光源区别可分为激光直接成像（LDI）和非激光直接成像，如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI）。其中 LDI 采用紫外激光器作为光源，适用于线路层曝光等对曝光线宽精细度、对位精度要求较高的工艺环节；而 UVLED-DI 采用紫外 LED 光作为光源，适用于阻焊层曝光等对产能效率和线路板表面质量要求较高的工艺环节。
二者在技术上仅侧重点不同，不存在难易之分。