深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(7)

下游电子产品往高性能、微型化的发展趋势将带动PCB产品结构升级。
根据 Prismark 预测，2021-2026 年服务器、汽车产业、手机、通信板块对 PCB 需求将保持高增长态势，同时上述板块对应的是柔性板、多层板、HDI 和 IC 载板等高端 PCB 产品，将带动 PCB 产品结构升级。

PCB 产品结构的高端化演进趋势将提升直接成像设备渗透率。
根据 Prismark 数据，2021年柔性板/多层板/HDI 板/IC 载板占比为17.5%/38.6%/14.7%/17.6%，合计占比达 88.4%。
同时根据台湾 PCB 产业技术发展蓝图：中高端 PCB 产品的曝光精度持续向更精细化演进，目前传统曝光设备的最小线宽一般约为 50μm，无法满足中高端产品的曝光精度要求。而直接成像设备能实现的最小线宽已达到 5μm，未来有望充分受益中高端 PCB 产品扩产带来的设备需求增加。