深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(9)

我们认为未来 PCB 用直接成像设备国产化率提升的逻辑主要有两点：
1）国产设备技术水平的提升，逐渐临近国际头部厂商的水平；
2）以 IC 载 板为代表的高端 PCB 产品国产份额提升；国产设备技术水平逐渐临近国际头部厂商水平。
我们通过芯碁微装等国产厂商与 Orbotech、ORC 等进口厂商的产品技术指标对比，可以看出在 25μm 以上工艺节点中，国产设备已达到头部厂商同类型产品水平；而在 10μm 工艺节点中，芯碁微装 MAS6 产品在最小线宽、对位精度和产能效率等技术指标上已临近或超越 ORC、ADTEC 等头部厂商产品水平。

国内厂商在 IC 载板市场的较低份额成为该领域直接成像设备国产化的阻碍因素之一。
根据台湾工研院产科国际所数据，2021 年全球 IC 载板市场规模约为 146.92 亿美元。但以 Prismark 2020 年数据为参考，全球 IC 载板市场中中国大陆份额仅为 14.5%，而其中内资厂占比只有 5.3%；市场仍 以中国台湾、韩国和日本厂商为主，合计份额占全球 IC 载板市场的 79%。大陆内资厂商在 IC 载板市场的较低份额也成为该领域直接成像设备国产化率较低的诱因之一。

国内 PCB 厂商加大 IC 载板项目投建力度，有望成为该领域直接成像设备的国产化通道。在以芯碁微装为代表的国产厂商直接成像设备技术水平临近国际头部厂商基础上，国产产品较进口产品在性价比和维保服务上具有天然优势，未来若能凭借自身优势切入国内 IC 载板投建项目供应链，预计国产化率将获得可观提升。