危险物质限制指令/ROHS(8)

故意提供错误信息，以抵制被认为是 “欧洲官僚制造的非关税壁垒 “的东西。许多人认为，通过这次经历，该行业现在变得更加强大，对所涉及的科学和技术有了更好的理解。对RoHS的一个批评是，对铅和镉的限制并没有解决它们的一些最大量的应用，同时对电子行业来说，遵守这些规定的成本很高[引者注]。具体来说，电子产品中使用的铅总量只占世界铅消费量的2%，而90%的铅用于电池（如上所述，电池指令涵盖了电池的使用，它要求回收并限制汞和镉的使用，但没有限制铅）。另一个批评是，垃圾填埋场中不到4%的铅是由于电子元件或电路板造成的，而大约36%是由于阴极射线管显示器和电视机中的含铅玻璃造成的，每个屏幕的含铅量可达2公斤。这项研究是在科技热潮之后立即进行的。更常见的无铅焊料系统具有更高的熔点，例如锡银铜合金的典型差异为30℃，但波峰焊温度大约为255℃；
然而在这个温度下，大多数典型的无铅焊料比共晶铅/锡37:63焊料的润湿时间更长。此外润湿力通常更低，这可能是不利的（用于填孔），但在其他情况下是有利的（紧密间隔的组件）。在选择RoHS焊料时必须谨慎，因为有些配方更硬，延展性更低，增加了出现裂缝的可能性，而不是含铅焊料的典型塑性变形。[引用]裂缝可能是由于作用在元件或电路板上的热力或机械力造成的，前者在制造过程中更常见，后者在现场更常见。RoHS焊料在这些方面表现出优势和劣势，取决于包装和配方。Conformity杂志的编辑在2005年想知道过渡到无铅焊料是否会影响电子设备和系统的长期可靠性，特别是在比消费类产品更关键的应用中，他引用了由于其他环境因素如氧化可能造成的破坏。 2005年Farnell/Newark InOne的 “RoHS法规和技术手册”，引用了这些和其他 “无铅 “焊料问题，如印制电路板的翘曲或脱层。
对电路板上的通孔、IC和元件的损害；以及。增加了对湿气的敏感性，所有这些都可能影响到质量和可靠性。对可靠性的影响潜在的可靠性问题在RoHS指令的附件第7项中得到了解决，在2010年之前给予一些特定的豁免监管。这些问题是在2003年该指令首次实施时提出的，当时对可靠性的影响还不太了解。一些无铅、高锡基焊料可能面临的另一个潜在问题是锡须的增长。这些薄薄的锡条可以生长并与相邻的线路接触，形成短路。焊料中的铅抑制了锡须的生长。历史上，锡须与少数故障有关，包括核电站关闭和使用纯锡镀层的心脏起搏器事件。然而，这些故障发生在RoHS之前。它们也不涉及消费类电子产品，因此，如果需要，可以采用RoHS限制的物质。用于关键任务的航空航天应用的电子设备制造商一直遵循谨慎的政策，因此抵制采用无铅焊料。为了帮助减少潜在的问题，无铅制造商正在使用各种方法，如产生非导电晶须的锡锌配方或减少晶须生长的配方，尽管它们并不是在所有情况下都能完全阻止晶须生长。