危险物质限制指令/ROHS(9)

达特茅斯学院的Ronald Lasky博士报告说。”RoHS已经生效超过15个月了，符合RoHS的产品已经生产了约4000亿美元。随着所有这些产品的投入使用，还没有大量与锡须有关的故障报告。”锡须的生长随着时间的推移而缓慢发生，不可预测，也不被完全理解，所以时间可能是对这些努力的唯一真正的考验。对于铅基焊料，甚至可以观察到晶须的增长，尽管规模要小得多。一些国家已经将医疗和电信基础设施产品排除在立法之外。然而，这可能是一个没有意义的问题，因为随着电子元件制造商将他们的生产线转换为只生产无铅部件，传统的共晶锡铅焊料部件将根本无法获得，即使对于军事、航空航天和工业用户来说也是如此。在只涉及焊料的情况下，许多无铅部件与含铅焊料工艺的兼容性至少可以部分缓解这一问题。基于铅框的元件，如四扁平封装(QFP)、小尺寸集成电路(SOIC)和带鸥翼引线的小尺寸封装(SOP)，通常是兼容的，因为零件引线上的光洁度对成品接头的材料贡献不大。
然而，诸如球栅阵列(BGA)等带有无铅焊球和无铅部件的部件通常与含铅工艺不兼容 。经济效应没有最低限度的豁免，例如，对微型企业。这种经济影响是可以预料到的，而且至少已经做了一些尝试来减轻这种影响。另一种形式的经济影响是在转向RoHS的过程中，产品失败的成本。例如，在2006年7月实施RoHS之前，瑞士斯沃琪手表的某些部件出现了5%的故障率，据说引发了10亿美元的召回。 斯沃琪对此的反应是申请豁免遵守RoHS，但被拒绝了。效益健康益处RoHS有助于减少对第三世界国家的人和环境的损害，今天的许多 “高科技废物 “最终都是在这些国家产生的。无铅焊料和元件的使用减少了电子行业工人在原型和制造操作中的风险。与焊锡膏的接触不再像以前那样对健康造成危害。可靠性的担忧是没有根据的与普遍的元件故障和可靠性降低的预测相反，RoHS的一周年（2007年7月）几乎没有大张旗鼓地过去了。
截至2013年，全世界有数百万的合规产品在使用。许多电子公司在其公司网站上保留了 “RoHS状态 “页面。例如，AMD的网站指出虽然今天不能完全消除所有应用中的含铅焊料，但AMD工程师已经开发出有效的技术解决方案，以减少微处理器和芯片组中的含铅量，确保符合RoHS标准，同时最大限度地降低成本并保持产品特性。合身性、功能、电气或性能规格都没有改变。与目前的封装相比，符合RoHS的产品的质量和可靠性标准预计是相同的 。RoHS印刷电路板表面处理技术在制造热冲击、焊膏印刷性、接触电阻和铝线粘合性能方面正在超越传统配方，并在其他属性方面接近其性能。无铅焊料的特性，如其高温弹性，已被用于防止在恶劣的现场条件下出现故障。这些条件包括在-40 °C到 150 °C范围内的测试周期的工作温度，以及严重的振动和冲击要求。