「窥业绩」台积电（TSM.US）也有成长的烦恼(2)

台积电CEO魏哲家透露，今年上半年公司MCU出口量同比增长约30%。全年，台积电计划将MCU出口量同比增速再扩大至60%（相比2018年增长30%），之后公司智能汽车领域客户缺芯的问题将会从第三季开始得到缓解。
今年4月份，有消息指台积电将在南京投资28亿美元（约187亿人民币）建设新生产线，以在2023年之前提高产能，满足日益增长的28nm汽车芯片需求。在最新业绩电话会上，台积电高层正式确认了公司目前正在提高南京工厂28纳米芯片的产能，该生产线的量产时间将是明年的下半年。至2023年年中，工厂月度晶圆产能将达到4万片。
台积电虽然在智能汽车方面不断提高产能，以补充行业缺口，但按收入贡献规模而论，公司近两个季度营收增量主要来自于高性能计算机。两个季度，高性能计算机贡献的收入比例分别为35%及39%。
无论智能汽车或是高性能计算机，其需求主要来自两个方面，一是长期而言的属结构性需求转变，二则是短期内台积电客户出于对近期产品供应链因为疫情以及地缘政治等不明朗因素中止顾虑，产生大量备货需求。
这里值得一提的是中国市场在台积电营收中的份额。今年第一季，中国市场占台积电市场份额的6%，第二季升至11%。第二季增加的份额主要是由高性能计算机需求驱动。但对比2020年第二季中国市场21%的市场份额，失去大客户华为对台积电的影响还是显而易见的。

以制程维度衡量，台积电的5nm芯片销售收入占晶圆销售收入比例已由第一季的14%增至最新第二季的18%，同期7nm占比则从35%下滑至31%。其余成熟制程销售收入贡献比例基本维持不变。