为什么芯片设计的工资这么高？(4)

那么，半导体（芯片）设计呢？
半导体（芯片）设计恰好是非互联网行业里，目前最像互联网的那个细分行业。
相比几千万上亿的光刻机刻蚀机，EDA工具的价格是要低很多的，而且尽管ic设计的周期相对于互联网产品较长，但是ic设计的整个项目流程同样和互联网的产品研发流程轮廓相像，这使得资本只需要进行较少的投入，租用办公楼，购置软件，从市场上社招组建现成的团队，再从学校校招生力军，即可实现ic设计的一切条件。
而同时间漫长且耗资巨大的工艺研发相比，ic设计可以类似于互联网的做法，先进行芯片产品的推出，而后利用市场营销，宣传产品作用，吸引更多资本投入，之后，初创公司只需要对一款营销成功的产品进行更新迭代挤牙膏，就可以支撑到上市的时间。
从这个角度说，ic设计的高工资，只是资本把互联网行业的手段，在情况类似的ic设计上又玩了一遍，虽然ic设计项目周期较长，对员工经验有一定需求，但是贸易战和国家扶持的背景下，ic设计的风口存续期，足以支持资本在三到五年左右的时间内，跑完整个投资—研发产品—营销壮大—上市—圈钱跑路的周期，回收成本，准备狩猎下一次机会。
而在国内大内卷和工程师红利的背景下，资本想找到有经验的资深员工，和初期打杂的应届毕业生，几乎没有任何障碍，甚至公司可以设置层层门槛，以风口作为吸引力，吸引一大票名校毕业生加入一些并不优秀的公司当中。
而在这个套路中，资本其实付出的成本是很少的，可能反而在员工招募上是大头，那么自然，资本可以为了确保产品的成功推出，在员工薪资上稍微慷慨一些，这也就是现如今芯片设计高薪的来源。
对于制造代工，情况同样是类似的，政府扶持为厂房建设和设备购置充当了大头，而民间资本只需要跟随政府的脚步，就可以轻松的跟着政府喝汤，那么，在喝汤的同时，给员工一点汤底余渣还是没什么问题的。
那么，公司上市之后呢？
一方面，金融市场市值的暴利，让资本迫切的想套现跑路，回收成本，获利了结，就像股民看到股票上涨后急于出货的样子。
另一方面，绝大多数资本其实并没有公司上市后如何进一步扩大资本的稳定规划，随着公司上市后的进一步发展，公司必然需要越来越有说服力的产品，越来越多的人员储备，否则，即使公司上市，随着国内竞争加剧，这类公司也是活不下来的。
那么自然，资本一般在上市后会急于套现，否则公司未来的经营风险增加，可能回收成本赚取暴利就难以兑现。