用钱堆出来的FinFET工艺(5)

如此看来，英特尔的先进工艺在性能提升真的遇到瓶颈了。尽管很多人都认为英特尔的14纳米相当于台积电和三星的10纳米，英特尔的10纳米可能相当于台积电和三星的7纳米。
可此时，台积电和三星已经表示推进到了5纳米时代。
台积电（TSMC）

1987年2月21日，台积电正式成立，在张忠谋的带领下开创了全球纯属晶圆代工的新模式，专注为全球Fabless、IDM、和系统公司提供晶圆制造服务，台积电持续为客户提供最行老师的技术和TSMC COMPATIBLE 设计服务。
在晶圆代工领域，无论是制程技术覆盖范围、先进制程领导力，还是营收水平等，台积电都是行业老大，目前的市占率已经接近60%。而在制程技术种类方面，在2018年，台积电就以261种制程技术，为481个客户生产了10436种芯片。
台积电自1987年透过转让台湾工业技术研究院的2微米和3.5微米技术创立公司，一直秉持“内部研发”战略，并在当年为飞利浦定制了3.0微米技术；1988年，刚刚一岁的台积电就自研了1.5微米工艺技术；1999年发布了世界上第一个0.18微米低功耗工艺技术；2003年推出了当时业界领先的0.13微米低介质铜导线逻辑制程技术；2004年全球首家采用浸没式光刻工艺生产90纳米芯片；2006年量产65纳米工艺技术；2008年量产40纳米工艺技术；2011年全球首家推出28纳米通用工艺技术；2014年全球首家量产20纳米工艺技术。
台积电在开始20纳米制程研发时，就瞄准布局FinFET，2012年完成16纳米制程的定义，迅速且顺利地完成测试芯片的产品设计定案，并在以FinFET架构为基础的静态随机存取存储器单位元（SRAM Bit Cell）上展现功能性良率；并在2014年开始风险生产16FF 工艺，2015年就顺利量产；2016年采用多重爆光的10纳米工艺也迅速进入量产，量产速度较之前的制程更快。