全球晶圆代工龙头,台积电:估值底已过?业绩正逐步穿越周期低点(9)

2023-04-24 来源:飞速影视

全球晶圆代工龙头,台积电:估值底已过?业绩正逐步穿越周期低点


4)汽车半导体:量价齐升带动行业市场规模高速增长。
量的提升,增长动力主要来源于:
(a)新能源汽车渗透率提升,有望带动整个行业搭载芯片数量的提升;(b)汽车四化(电动化、共享化、智能化、网联化)背景下,使得汽车所具备的功能不断增加,进而带动燃油车&新能源车搭载芯片数量的整体提升。
价格的提升,增长动力主要来源于:汽车智能化(智能座舱&自动驾驶功能等细分方向)浪潮下,有望带动整车功能增加,进而带动单车搭载芯片价值量的提升。
量的提升。据德勤数据显示,2017 年我国传统燃油车搭载芯片的数量约为 580 个,而新能源汽车搭载芯片的数量为 813 个。
未来随着汽车四化的有利影响,2022年传统燃油车、新能源汽车搭载芯片数量分别有望分别增长到 934 个( 61%)、1450 个( 79%)。

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价的提升。与燃油车相比,以电力系统作为动力源的新能源汽车,对电子元器件功率管理,功率转换的要求更高,进而提升了汽车芯片的价值。同时,伴随着自动驾驶技术的成熟,单车搭载芯片的价格也将更高。
德勤数据显示,至 2025 年,汽车电子元器件 BOM(物料清单)价值将有显著提升,这主要是来自于新能源汽车电池管理及电动动力总成对电子元器件的需求(如逆变器动力总成域控制器 DC∪、各类传感器等)。

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