全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点

（报告出品方/分析师：中信证券 陈俊云 许英博）

公司概况：全球领先的晶圆代工龙头企业

公司概览：平均每两年迭代新制程，产品主要用于五大平台领域
台积电：全球市值第一大半导体企业。

台湾积体电路制造公司（简称台积电）1987年成立，1994年在台湾证券交易所上市（台证所：2330），1997年登陆纽交所，股票代码为 TSM。经过若干年的发展，公司营收&净利润不断提高，带动公司市值不断创新高，截至2022年底，公司市值3863亿美元，一举成为全球市值第一大的半导体企业。

商业模式：开创晶圆代工商业模式，产品平均两年迭代一代新制程，产品覆盖五大应用领域。
复盘台积电的发展历史，可以看出公司开拓了晶圆代工的商业模式。
（a）从客户结构来看：公司成立早期阶段，在 1988 年获得英特尔认证，拿到了英特尔代工产品的订单。同时，依托强劲的现金流，加大在先进制程中的研发投入和产能扩张，先后获得了英伟达、高通、苹果等大客户订单。
（b）从产品结构来看：目前公司产品包括成熟制程（28nm 制程及以上）、先进制程（28nm 制程以下），可用于智能手机、高性能计算、物联网、汽车以及数字消费电子领域。
商业模式：台积电开拓了晶圆代工市场。
（a）目前全球半导体厂商经营模式分为三种，分别是：①只做芯片设计的 Fabless 模式（以苹果、高通、英伟达为代表）；②只负责制造代工模式 Foundry（以台积电、中芯国际为代表）；③综合了设计与制造业务的 IDM 模式（以三星和英特尔为代表）。