全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(2)

（b）从半导体行业的发展历史来看，该产业具有“技术升级速度快、产品更新换代快”，导致制造厂商需要高昂的研发费用和 Capex 投入，不断保证市场竞争力。而产品更新速度快的特点，决定了相关厂商需要足够的产能以争取在替代产品出现之前获得最大的收益。
因此与 IDM 模型相比，Foundry 具有明显的规模效应。

台积电平均两年开发一代新制程产品。
（a）得益于公司高昂的 Capex 投入、较高的研发费用投入，台积电在先进制程工艺领域中的技术不断突破。其中，2003 年，公司成功研发 130nm 工艺，成功超越联电；2018 年，台积电成功研发 7nm 工艺，超越英特尔。
（b）从台积电的制程工艺迭代速度来看，从 1987 年的 3 微 米制程到预计 2022 年量产的 3 纳米，台积电平均 2 年开发一代新制程，不断提升半导体计算能力，从而扩展摩尔定律的持续挑战。