全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(3)

产品矩阵：制程涵盖成熟制程（28nm 及以上）&先进制程（28nm 以下），主要用于五大平台。如上所述，台积电在晶圆制造领域中的制程工艺，包括成熟制程（28nm 及以上）&先进制程（28nm 以下），主要用于智能手机、高性能计算、物联网、汽车以及数字消费电子五大领域。