半导体检测量测设备行业研究：芯片良率守护者，短板突破正当时(6)

MueTec等公司产品线虽然较广，但资金实力和产品全球竞争力相对较弱，通过收并 购有利于充分发挥产业协同优势。长川科技（STI）、赛腾股份（Optima）、天准 科技（MueTec）所能覆盖的产品份额分别为6.3%、9.7%、50.5%，具体表现为：
（1）长川科技（STI）：聚焦于光学检测领域，除提供分选、测试设备之外，其iFcous 晶圆光学检测机能在晶圆制造前道、封装环节进行晶圆检测。其主要客户为德州仪 器、美光、意法半导体、三星、日月光、安靠技术等。
（2）赛腾股份（Optima）：主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发，其 主要产品为无图形晶圆缺陷检测设备，包括硅片边缘缺陷、晶圆背面、针孔缺陷检 测机，其主要客户为三星、索尼等。
（3）天准科技（MueTec）：深耕检测量测行业30余年，其检测产品包括晶圆宏观 缺陷、晶圆微缺陷、晶圆切割后、掩膜版、红外线检测设备，量测产品包括关键尺 寸、套刻精度、薄膜膜厚、掩膜版、红外线量测设备。主要服务于晶圆制造、先进 封装、光掩模版、MEMS、OLED、LED等先进制造商，主要客户包括英飞凌、恩智 浦、台积电等。

（三）先进制程：细分品类研发验证为主，部分领域获得突破
海外企业大都具备先进制程覆盖能力，本土企业细分产品研发端持续突破，部分产 品已通过客户验证。海外科磊半导体、应用材料、创新科技、新星测量仪器均能覆盖28nm以下先进制程。本土企业中，上海睿励薄膜膜厚测量TFX4000i系列设备突 破5nm制程，产品已交付客户，同时TFX3000系列产品正在14nm芯片生产线进行验 证；中科飞测套刻精度量测适用于2Xnm以下制程，已取得两家客户订单，同时应用 于1Xnm的无图形晶圆缺陷检测设备正在研发中。

四、内生 外延，中国检测量测企业发展潜力巨大

（一）深耕质量控制行业，产品品类持续拓展