总编对话｜高通孟樸：与中国车企一起“走出去”(2)

孟 樸：其实我们是将汽车看作一个大号的智能终端。5G给高通带来了全新的机会，大带宽、大连接和低时延的特点，使5G成为通用的连接平台，真正实现人与万物的智能连接。在这个过程中，所有的电子产品都可以变成智能终端，包括汽车、笔记本电脑、VR/AR眼镜等。我们的目标市场规模也变得更加广阔，远远超出了智能手机的范畴。
前几年，其他品类的终端仍处于智能化的早期，不需要第一时间采用最先进的芯片，或者跟随智能手机芯片的演进就可以了。现在，这种情况正在发生变化，我们看到每一类终端都有特定的使用场景，这些场景又决定了芯片的定义和特性。比如汽车在智能化、网联化的过程中，产生了对算力的需求和接下来对AI的需求。再比如笔记本电脑对CPU的要求非常高，而手机处理器中集成的GPU、DSP对于笔记本电脑来说没有那么重要，所以我们为笔记本电脑专门定制了芯片。总体来讲，我们将汽车、笔记本电脑等都当做移动终端，每个终端有着自己的特性，需要定制化的技术方案。

骁龙数字底盘的四个重点
胡春民：每个半导体企业布局智能网联汽车都有自己的逻辑。高通入局汽车业务以无线连接为起点，将技术能力从手机、IoT延伸到ADAS、智能座舱、车云协同等车载领域。但是智能网联汽车业覆盖领域较广，高通在汽车业务的侧重点是什么？今后发力的重点是什么？
孟 樸：基于智能网联车产业的变化和需求，我们提出了“骁龙数字底盘”这一产品概念，它也代表了高通如何看待和规划智能网联汽车的业务布局。
首先是连接，无论智能网联车发展到什么阶段、采用何种形态，无线连接——包括基于蜂窝网的广域连接、短距离的Wi-Fi和蓝牙连接等，是必不可少的。
二是智能座舱，我们推出的第四代骁龙座舱平台8295，蕴含着高通汽车芯片设计理念的转变。相比消费电子，汽车产业更加注重芯片性能和供货周期的稳定性。所以在第一代和第二代骁龙座舱产品上，我们采用了比当年最先进的旗舰骁龙智能手机芯片晚2-3代的产品。在第四代骁龙座舱平台8295上，我们践行了更加激进的设计理念。一方面，更加明确车载与智能手机对芯片的不同需求；另一方面，2021年8295推出的时候就采用了5nm制程工艺，与当年旗舰骁龙智能手机SoC的制程同步。