总编对话｜高通孟樸：与中国车企一起“走出去”(4)

最近5年，汽车产业经历了两个几乎不相关的技术革命，一个是新能源，一个是智能网联，两者叠加所产生的发展动能远远超过以往的技术力量。网联的一个重大进展是中国主推的C-V2X成为全球车联网唯一的国际标准。V2X之所以成为国际主流，最主要是它基于蜂窝移动技术，能够实现车对车、车对城市的无线连接。高通较早地参与到国内V2X的布局，比如几年前在上海嘉定开展的C-V2X“四跨”（跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台）互联互通应用示范中，大部分车型采用了高通的解决方案。在智能方面，很多场景和体验是从智能手机延伸而来，在这个领域，高通过去的经验积累，能够给业界和车厂带来很多新的体验。
胡春民：虽然手机和汽车对于高通来说都是智能终端，但汽车的供应体系涉及更多层次，高通的合作伙伴不仅有整车厂，还有Tier1甚至Tier2。相比于手机厂商，高通与汽车厂商的合作模式有什么不同？
孟 樸：传统的汽车厂商或许会觉得有所不同，但对于造车新势力来说，合作方式没有太大的差异。原因在于传统汽车产业采用了垂直的线性供应模式。Tier2将零部件提供给Tier1，Tier1将Tier2的产品集成起来提供给整车厂。在整车厂看来，一辆汽车的2万多个零部件，是一层一层集成上来的。
而造车新势力打通了传统的线性供应模式，直接与高通这样的芯片厂商打交道，对于每一代芯片的性能和特性有着清晰的认知。在这种趋势下，造车新势力会改变传统的产业架构的供应模式，使“造车”这件事变得更加高效。
胡春民：智能网联汽车对于芯片算力提出了更高的要求。高通第一代智能座舱平台采用28nm制程，第四代智能座舱平台已经进阶到5nm制程。芯片制程对于智能网联汽车是否具有根本性的影响？未来是否会采用更高的制程去推动汽车芯片的进阶？
孟 樸：传统汽车是一个历史悠久、格局稳定的行业，其技术创新往往滞后于消费电子行业。相应的，传统的车规芯片供应商以垂直模式的IDM为主，相对缺乏制程升级的意愿和动力。
而智能网联汽车的性能和体验提升，与芯片的制程工艺有着很强的相关性。虽然汽车对芯片面积的要求没有消费电子严苛，但同样具有在单位面积实现更大算力的需求，先进制程会带给汽车诸多优势。同时，智能网联汽车不再需要大量零散的低端半导体，比如一些低端的车规MCU功能正逐步被取代。因此，汽车芯片的制程工艺会继续提升，不会停滞不前。