晶圆厂前世今生

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晶圆代工争霸战 第一篇
半导体知识（前传）
现代科技不断革新，网路平台与云端运算背后，仰赖著上千台电脑伺服器相互连结；智慧型手机除了能登录网页与多样化的应用程式，未来更能支援扩增实境 (AR)、3D影像、支付等功能；除此之外还有感测元件、智慧家庭、穿戴式装置、自动车…。
从电子商务、金融到医疗、法务，所有产业正面临著大规模的剧变。科技的浪潮提供更便利的社会，为人类生活带来了无限的可能；支撑这一切发展的基石，就是「半导体」。

在全球经济体中，半导体相关产业每年带来的经济效益约是 7 兆美元；而在2012年，台湾半导体总产值突破 2 兆台币，跃居世界第 2 位、成为最大的产业群，就业人次高达18万。
时常在报章杂志上听到半导体、晶圆、IC、纳米製程等名词，却又不甚了解意思？作为现代人，不可不知半导体。
本系列的 IC 产业地图，将以半导体相关知识作为系列首篇，介绍「晶圆代工」相关名词与各国间产业现况。并讨论各大厂间的竞合关系。
什么是半导体？
半导体是导电性介于导体（金属）与绝缘体（陶瓷、石头）之间的物质，包括硅、锗。

利用半导体製作电子元件的目的在于：不像导体绝对导电、绝缘体完全不导电；藉由注入杂质，可以精准地调整半导体的导电性。由于硅拥有较大的能隙、可以有较大杂质掺杂范围，所以可以被利用来製作重要的半导体电子元件电晶体 (Transistor)。
由于发明了电晶体，这个年代成为人类科技文明进步最快的年代，电子技术与电脑工业才开始了长足的发展，堪称二十世纪最伟大的发明之一。
发明电晶体的萧克利 (Shockley)、巴丁 (Bardeen) 与布拉顿 (Brattain) 三位物理学家在1956年共同荣获诺贝尔奖。