晶圆厂前世今生(4)

集成电路的制作过程分为以下步骤。
一、建筑设计: IC设计 (CIRCUIT DESIGN)
如同在盖房子之前，建筑设计师必须画出设计图，规划房间分布、使用材料；在制作半导体晶片时，工程师会画出电路图 (Circuit Diagram)，规划一个晶片上应该要具备的功能 (包括算术逻辑、记忆功能、 浮点运算、 数据传输)、各个功能分布在晶片上的区域，与制作所需的电子元件。
接下来，工程师会使用硬体描述语言 (HDL) 将电路图描写出来。

待确认无误后再将 HDL 程式码放入电子设计自动化工具 (EDA tool)，让电脑将程式码转换成电路图。
二、建筑地基: 晶圆制造 (WAFER FOUNDRY)
设计师设计完房子后，就需要将电路设计图交由建筑工人将房子盖出来。盖房子需要地基，制作晶片也要，安置所有电子元件的基板就是「晶圆」(Wafer)。
首先，晶圆制造厂会将硅纯化、溶解成液态，再从中拉出柱状的硅晶柱，上面有一格一格的硅晶格，后续可供电晶体安置上去。
也由于硅晶格的排列是安装电子元件的关键，「拉晶」的步骤非常重要──晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。

接下来，晶圆厂会用钻石刀像切火腿一般，将一整条的晶柱切成一片片的薄片，再经过抛光后，就变成了「晶圆」(Wafer)，也就是晶片的基板；晶圆上面的晶格可供电晶体置入。