晶圆厂前世今生(5)

晶圆(Wafer)上面的晶格可供电晶体置入。
常听到的8吋、12吋晶圆厂，代表的就是硅晶柱切成薄片后的晶圆直径，而整块晶圆可以再被切成一片片的裸晶 (Die)；裸晶经过封装后，才被称为晶片 (Chip)、或称 IC。
晶圆的尺寸，可以决定后续裁切制作出来的晶片有多少数量。
附注: AnySillicon网站上提供的计算机(Die Per Wafer Calculator)可供计算一块晶圆上能切出多少裸晶。
如直径8吋的晶圆片使用2.0微米的制程，可以切出588颗64M的DRAM (记忆体)；至于12吋的晶圆，可以切出的成品又更多。
然而如先前所述，硅纯度、拉晶速度与温度控制都是晶柱品质的关键，越粗的硅晶柱越难拉出好品质，故尺寸越大、技术难度就越高，12吋晶圆厂也就比8吋晶圆厂的制程更先进。
另外，杂质对这些完美无缺的硅晶格构成很大的威胁（想想看：电晶体比人体细胞还小，稍有一丝杂质变足以毁坏整个硅晶格了），因此制造人员进入无尘室前，都必须事先清洗身体、穿戴防尘衣、全副武装采取预防措施。晶圆制造环境更比手术室干净十万倍。

晶圆会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，进行随后的生产步骤。
三、建筑成形: 光罩制作 (光蚀刻与微影成像) 我们在先前提到，集成电路 (IC) 跨时代的意义在于，工业界不用各自生产电子件再组建起来，可以一口气将电路板依据电路图生产出来。这是怎么做到的呢？
答案是：光学摄影技术。一大张的电路设计图，要缩小并压印到硅晶圆（基板），靠的就是光学原理。
首先光罩厂会将IC设计图形第一次缩小，以电子束刻在石英片上，成为光罩。

光罩
由于电子束的宽度是1微米，所以光罩上依据设计图所刻出的半导体迴路也是1微米宽。接下来光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。
晶片制造，也就是将光罩上刻的设计图、第二度缩小至晶圆上。与底片洗出相片的原理一样，「光罩」就是照相底片、「晶圆」就是相片纸。