晶圆厂前世今生(7)

然而，由于摩尔定律的关系，半导体晶片的设计和制作越来越複杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用，因此到了1980年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。
其中的重要里程碑莫过于1987年台积电 (TSMC) 的成立。
由于一家公司只做设计、制程交给其他公司，容易令人担心机密外洩的问题 （比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC设计厂商若同时请台积电晶圆代工，等于台积电知道了两家的秘密），故一开始台积电并不被市场看好。
然而，台积电本身没有出售晶片、纯粹做晶圆代工，更能替各家晶片商设立特殊的生产线，并严格保有客户隐私，成功证明了专做晶圆代工是有利可图的。
如今台积电是全球排名第一的晶圆代工公司。知名厂商亦包括全球排名第二的联电 (UMC)、格罗方德 (GlobalFoundries)、中芯 (SMIC)。

由于IC设计公司只设计和销售晶片，但将制造、封装、测试外包给第三方、以专心投入资金与人力研发，故被称为无厂半导体 (Fabless Semiconductor Company)，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、联发科 (MediaTek)，与中国紫光集团下的展讯 (SpreadTrum)。

最后，台湾半导体封装大厂日月光(ASE)排名全世界第一，全球市占近20%。排名第二为美商艾克尔(Amkor)、第三亦为台湾厂商硅品(SPIL)。
半导体产业在近数十年来的发展速度不只惊人，许多重大的创新也支持了众多其他产业也、产生了极大的影响，可以说是数位时代之母。毫无疑问地，在未来，半导体的应用与产业规模，将会比今日来的更加广泛且举足轻重。
最后为大家轻松总结一下我们这篇已经提到的知识，同时看看还有哪些知识虽然在本篇文章中没有提到、但同样很重要的，预告一下会在下篇出现：