晶圆厂前世今生(20)

2015 年，中芯与高通、华为成立合资企业，研发自有的 14 纳米制程技术，并提出2020年前在中芯厂房投入量产的目标。其中高通的投资金额达 2.8 亿美元。
中芯目前已于 2015 下半年开始量产 28 纳米制程，这也是中芯的首款产品。该产线也不意外地拿到了高通骁龙 410 处理器的订单。
关于晶圆代工战争的故事就到这边暂且告一个段落。看完了各家大厂间的竞合策略，你认为哪一家最有可能成为下一代的领导厂商呢？

由于摩尔定律逼近极限，让过去台积电能仰赖在制程上甩脱对手一个世代、降低成本绑住订单，藉以维持高毛利的作法将日益困难。
加上晶片越做越小、漏电流发生的可能越大，良率也势必跟著下跌；因此未来朝向能管控成本的规模化，以及因应少量客制化需求的生产管理 Know-how，将成为未来晶圆代工厂竖立竞争力的方向。
2016 年 7 月，台积电陆续出货整合型扇形封装 (InFO)、跨足终端封装技术，即是台积电迈向规模化发展的其中一步。然而封装的人力需求比晶圆制造来得高。
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