晶圆厂前世今生(17)

台积电于 2015 年第 4 季末开始首批 10 纳米送样认证，当时仅苹果、联发科及海思等少数一线客户，高通并未参与。
2016 年 11 月，高通正式宣布下世代处理器骁龙 (Snapdragon) 830将 采 用三星的 10 纳米制程技术，原因在于：
1. 骁龙 810 上的发热门事件即是 采 用台积电制程(虽然是高通自己的晶片设计问题)；
2. 有韩国媒体传出， 高通以晶圆代工订单做为交换条件，要求2017年三星旗舰机Galaxy S8须 采 用骁龙 830 晶片。
但若台积电能在制程上再度取得优势，则可预期高通7纳米制程将重回台积电怀抱。
晶圆代工争霸战 第四篇
英特尔VS格罗方德VS中芯

全球第一大半导体公司 Intel 近几年来，由于在个人电脑市场持续衰退、又在行动通讯市场表现不佳，势必要寻找其他成长动能。以 Intel 的定位来说，本身 x86 平台已经有完善的垂直整合生态，然而 ARM 市场对 Intel 可说是未开闢的市场，特别是 ARM 的授权模式让 Intel 可以直接从代工服务切入，开闢新的营收动能。
为了重整态势，4月时intel在公布2016年第一季财报后、宣佈全球将裁员12000人，并宣佈退出行动通讯系统晶片市场。
此举放弃了Atom晶片 (包括 Sofia 处理器和原预计于 2016 年上市的 Broxton 处理器) 而用于平板的Atom X5也将逐渐淡出市场，但市场上大多人忽略的是intel早在2014年时就入股展讯，间接持有20%的股权，为未来行动处理器业务铺路意味甚深。
2016 年 8 月，Intel 在年度开发者大会 (Intel Developer Forum, IDF) 宣布开始处理器架构供应商 ARM 的 IP 授权，并首度直接表态「英特尔专业晶圆代工正协助全球各地的客户」，未来将开始扩大抢食 ARM 架构的代工市场。
Intel 选择 ARM Artisan 平台，说明未来 ARM 架构的晶片厂都可以选择 Intel 的代工服务。据Intel 的官方讯息指出：Intel 专业晶圆代工（Intel Custom Foundry） 将作为提供代工服务的基地，并宣布第一批产品将用于 LG 和展讯上。