晶圆厂前世今生(18)

LG 将使用 Intel 的 10 纳米平台以制造自家的 64-bit ARMv8 mobile SoCs；而原先就是 Intel 控股的展讯则采用 Intel 的 14 纳米制程晶圆代工服务。
值得一提的是，若展讯选择 Intel 14 纳米制程代工服务，则该晶片将可能吸引三星的手机订单──事实上三星在新兴市场、比如印度，早已推出好几款采用展讯晶片的低阶智慧型手机。
未来 14 纳米制程晶片可能上到中阶手机采取。从一家身为IDM (Integrated Device Manufacturer, 整合元件制造) 公司转型到先进制程晶圆代工，Intel 的每一步都意欲在行动通讯市场上力挽狂澜。
在制程技术上，Intel 确实有世界顶尖的技术工艺。国际半导体评测机构 Chipworks 指出其 14 纳米制程将晶片的电晶体鳍片间距做得最为紧密，真正达到了 14 纳米，而非台积电与三星的宣称的 16 纳米/ 14 纳米，事实上仅有 Intel 20 纳米的程度。
Chipworks 的测验结果也证实了其电晶体效能均领先其他竞争对手。
但晶圆代工著重的不只是制程──产量、良率与背后的一连串支援服务，才是晶圆代工真正的关键价值链，对此张忠谋也指出英特尔并不是专业晶圆代工，只是把脚伸到池裡试水温，并道：「相信英特尔会发现水是很冰冷的」。
但亦可得知2017年晶圆代工产业的竞争将会更为激烈。2017年各家晶圆代工厂的决胜点将是7 纳米先进制程。
10纳米制程因物理侷限，仅是针对降低功耗做改善，效能上难以突破。到了7纳米、才会是突破10纳米效能极限的先进制程，因此被各家厂商视为决胜点。
目前市场上的三大阵营台积电、三星与格罗方德都已经积极投入资源研发该制程，至于结果会如何，只能静静等待市场结果了。

格罗方德 (GlobalFoundries) 成立于 2009 年 3 月，是从美商超微 (AMD) 公司亏损连连后拆分出来的晶圆厂，加上阿布达比创投基金 (ATIC) 合资成立。
AMD 仅持有 8.8% 股份，余下大部分由 ATIC 持有。借助背后石油金主 ATIC 的资金优势， 四个月后收购了新加坡特许半导体，成为仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。