晶圆厂前世今生(8)

「 IC」的中文叫「集成电路」，在电子学中是一种把电路（包括半导体装置、元件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作「IC」的原料。
因为是将电路缩小化，你也可以叫它「微电路 (microcircuit)」、「微晶片 (microchip)」、「晶片 (chip)」。
也就是说，台湾媒体常称的半导体产业链，正确一点来说应该叫「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」！
因为在 IC 设计和封装的环节都不会碰到半导体啊啊～半导体只是原料，重点是那颗 IC！IC设计的厂商有发哥 (MTK) 和高通、封装则有日月光和硅品。
而我们从头到尾在介绍的「半导体大厂」只有台积电 (TSMC) 等晶圆代工厂在做的事，包括如何把电路缩小化、和晶圆代工的制程。
好啦，晶圆代工的制程就总结到这里。
从下一篇开始，我们要从产业链往上回溯来解答这几个问题，看看 IC 晶片的用途、又是怎么设计来的。
晶圆代工争霸战 第二篇
台积电 VS 联电
2016 年 10 月， 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及 Intel 跨足晶圆代工领域，谈及此举是把脚伸到池裡试水温，并表示：「相信英特尔会发现，水是很冰冷的。」全球晶圆代工在 2015 年的产值高达488.91 亿美元，更是台湾科技业与金融业维生的命脉。
Intel和台积电之对决将孰赢孰败? 更别提一旁虎视眈眈地三星，这场战争在多年以前早已悄悄开打。今天就让我们来谈谈各家巨头的爱恨纠葛。
霸主—台积电
台积电 (TSMC)
特色：砸大钱、高额资本支出，自己建厂自己研发，拼先进制程。 拥有最高的良率与庞大产能优势，成熟制程达16纳米。

全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业，晶圆代工市佔率高达 54%。2015 年资本额约新台币2,593.0 亿元，市值约 1,536 亿美金 (2016/9)、约五兆新台币。
另一方面，台积电在2016年度的资本支出高达 95 亿至 105 亿美元(约新台币 3,050 亿至 3,380 亿元)，已超越 Intel。