晶圆厂前世今生(10)

让我们再看一次──联电是创立于 1980 年，曹兴诚 1981 年任副总经理、张忠谋于 1985 年以工研院院长身分兼任联电董事长。
1986 年、张忠谋创办了台积电，并身兼工研院、联电与台积电董事长三重身分。相较于以整合元件设计 (IDM) 为主、开发自家处理器与记忆体产品的联电，台积电专攻晶圆代工。
这在当时完全是一个创举、更没人看好，一般认为 IC 设计公司不可能将晶片交由外人生产、有机密外洩之虞，况且晶圆代工所创造的附加价值比起贩售晶片还低得多。
然而建立晶圆厂的资本支出非常昂贵，若将晶片的设计和制造分开，使得 IC 设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上，而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家 IC 设计公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率、并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。
台积电的成功，也促使无厂半导体 (Fabless) 的兴起。
不过这完全惹恼了曹兴诚，他宣称在张忠谋回台的前一年便已向张提出晶圆代工的想法，却未获回应，结果张忠谋在担任联电董事长的情况下，隔年竟手拿政府资源、拉上用自己私人关系谈来的荷商飞利浦 (Philips) 合资另创一家晶圆代工公司去了。
当时曹兴诚示威性地选在工研院与飞利浦签约的前夕召开记者会、宣布联电将扩建新厂以和台积电抗衡。
从那之后，曹兴诚和张忠谋互斗的局面便无停止过，然而张忠谋亦始终担任联电董事长，直到1991年曹兴诚才成功联合其他董事以竞业迴避为由，逼张忠谋辞去、并从总经理爬到董事长一职。
台积电随后在晶圆代工上的成功，也成了联电的借鑑。1995 年联电放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂。
曹兴诚的想法比张忠谋更为刁钻──他想，若能与无厂 IC 设计公司合资开设晶圆代工厂，一来不愁没有资金盖造价昂贵的晶圆厂，二来了掌握客户稳定的需求、能直接承接这几家IC设计公司的单。
故曹兴诚发展出所谓的「联电模式」，与美国、加拿大等地的 11 家 IC 设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉晶圆代工公司。
然而此举伴随而来的技术外流风险， 大型IC设计厂开始不愿意将晶片设计图给予联电代工，使得联电的客户群以大量的中小型IC设计厂为主。
1996 年，因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立 IC 设计部门，会有怀疑盗用客户设计的疑虑，联电又将旗下的IC设计部门分出去成立公司，包括现在的联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技等公司。