晶圆厂前世今生(11)

再来是设备未统一化的问题──和不同公司合资的工厂设备必有些许差异，当一家工厂订单爆量时，却也难以转单到其他工厂、浪费多余产能。

相较之下，台积电用自己的资金自行建造工厂，不但让国际大厂愿意将先进制程交由台积电代工而不用担心其商业机密被盗取、更能充分发挥产线产能。
不过真正让曹兴诚砸掉整个宏图霸业、从此联电再也追赶不上台积电的分水岭，还在于 1997 年的一场大火，与 2000 年联电与IBM的合作失败。
我们在前述中提到，联电的每个晶圆厂都是独立的公司，「联瑞」就是当时联电的另一个新的八吋厂。在建厂完后的两年多后， 1997 年的八月开始试产，第二个月产就衝到了三万多片。
该年 10 月，联电总经理方以充满企图心的口吻表示：「联电在两年内一定干掉台积电!」
不料两日后，一把人为疏失的大火烧掉了联瑞厂房。
火灾不仅毁掉了百亿厂房，也让联瑞原本可以为联电赚到的二十亿元营收泡汤，更错失半导体景气高峰期、订单与客户大幅流失，是历史上台湾企业火灾损失最严重的一次，也重创了产险业者、赔了 100 多亿，才让科技厂房与产险业者兴起风险控制与预防的意识，此为后话不提。
在求新求快的半导体产业，只要晚别人一步将技术研发出来、就是晚一步量产将价格压低，可以说时间就是竞争力。在联瑞被烧掉的那时刻，几乎了确定联电再也无法追上台积电。
2000年与IBM的合作，对联电来说又是一次重击，却是台积电翻身的关键
随著半导体元件越来越小、导线层数急遽增加，使金属连线线宽缩小，导体连线系统中的电阻及电容所造成的电阻/电容时间延迟 (RC Time Delay)，严重的影响了整体电路的操作速度。
要解决这个问题有二种方法──一是 采 用低电阻的铜当导线材料；从前的半导体制程 采 用铝，铜的电阻比铝还低三倍。二是选用Low-K Dielectric (低介电质绝缘) 作为介电层之材料。在制程上，电容与电阻决定了技术。
当时的IBM发表了铜制程与 Low-K 材料的 0.13 微米新技术，找上台积电和联电兜售。
该时台湾半导体还没有用铜制程的经验，台积电回去考量后，决定回绝 IBM、自行研发铜制程技术；联电则选择向 IBM 买下技术合作开发。