晶圆厂前世今生(6)

晶圆上面会事先涂上一层光阻 （相片感光材料），透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果、会将光罩上的电路结构缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体迴路会从光罩的 1 微米、变为 0.1 微米。阴影以外的部分会被紫外光破坏，随后能被冲洗液洗掉。

藉由光蚀刻与微影成像，晶圆厂成功将设计图转印到微小的晶圆基板上。如同底片品质会影响照片成像的好坏，光罩上图形的细緻度是晶片品质的关键。
光刻制程结束后，工程师会在晶圆上继续加入离子。透过注入杂质到硅的结构中控制导电性，与一连串的物理过程，制造出电晶体。其过程相当複杂，甚至需要像两个足球场大的无尘室。
待晶圆上的电晶体、二极体等电子元件制作完成后，工程师会将铜倒入沟槽中形成精细的接线，将许多电晶体连结起来。在指甲大的空间裡，数公里长的导线连接了数亿个电晶体，制作成大型集成电路。至此，伟大的建筑就完成了。
四、成品包装: 封装与测试
晶圆完成后被送到封装厂，会切割成一片片的「裸晶」，如先前图所示。由于裸晶小而薄、非常容易刮伤，故封装厂会将裸晶安装在导线架上、在外面封装上绝缘的塑胶体或陶瓷外壳，剪下来印上委託制造公司的标志。最后进行测试，进行晶片结构及功能的确认、将不良品挑出，一颗晶片就大功告成了！
半导体大厂有哪些？
1960年代集成电路的发明，让许多的半导体元件可以一次放在一块晶片上。随著半导体的缩小，IC上可容纳的电晶体数目，约每隔两年便会增加一倍、性能每18个月能提升一倍 。
从1960年代不到10个，1980年代增加到10万个、1990年代增加到1000万个。这个现象由英特尔的名誉董事长摩尔所提出，称为摩尔定律 (Moore’s Law)。如今，集成电路上的元件高达数亿至数十亿个。

早期，半导体公司多是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗称IDM)，如英特尔 (Intel)、德州仪器 (TI)、摩托罗拉(Motorola)、三星 (Samsung)、菲利普 (Philips)、东芝 (Toshiba)，以及国内的华邦、旺宏。