全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(16)

（b）从公司的历史估值变化情况来看，2014-2016 年半导体周期，公司估值倍数由低位 10.1 倍上涨至 21.4 倍的阶段性高位，上涨幅度约 112%；2018-2019 年半导体周期，公司估值倍数由低位 15.5 倍上涨至 28.1 倍的阶段性高位，上涨幅度约 81.3%。
（c）2022-2023 年半导体周期，公司底部估值倍数约 10.9 倍，目前估值倍数约 14.1 倍，较 2022 年低点已上涨约 29.3%。

中期看点：23H1 料为业绩低点，23H2 有望迎来业绩回补
2023Q1-Q2：晶圆代工行业“产能利用率下滑，晶圆代工价格下降”为行业发展主旋律。
（a）2022 年下半年以来，全球半导体行业进入“晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降”等局面，连锁反应使得市场担心晶圆代工厂商后续继续降价，进而对公司产品毛利率以及盈利能力产生一定程度蚕食。
（b）Sigmaintell 预计 2023Q1-2023Q2，全球主要晶圆代工厂产能利用率将累计下滑约 7%-14%，导致晶圆代工价格累计下滑约 8%-13%。