全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(24)

风险因素

宏观经济走弱的风险：受通胀影响，或边缘冲突，导致全球宏观经济复苏偏弱，使得相关企业在 IT 领域中的 资本开支下调，进而导致对公司产品需求的降低，对公司收入产生负面影响。
全球地缘政治冲突的风险： 若受地缘政治冲突等因素加剧，有可能导致公司产品在全球流通受阻，以及公司供应链受阻，导致收入下降或成本高企。
细分市场需求走弱的风险：此外，若全球宏观经济复苏承压，半导体下游细分领域（HPC、智能手机、智能汽车等），需求不及预期，也会对公司业务产生影响。
行业竞争加剧的风险： 若竞争对手先进制程研发进展顺利，导致半导体晶圆代工行业的竞争进一步加剧，对公司的收入、利润以及现金等产生负面影响；
公司自身新业务带来的风险： 若核心技术研发进度放缓以及人才流失，有可能导致 3 纳米与 2 纳米先进制程演进速度偏慢，影响收入和利润。
此外若研发或其他环节出现人才流失或行业竞争，公司若不能获得关键设备或者关键市场，会对业绩产生不利影响。

盈利预测

收入&费用预测
收入预测：公司总营业收入主要由不同制程的晶圆代工收入组成，公司制程范围广泛，覆盖 2 纳米至 0.25 微米以上制程的晶圆产品，广泛应用在智能手机、高性能计算（HPC）等领域。
我们基于公司不同制程晶圆代工产品的出货量、ASP 价格，对公司不同制程晶圆产品的细分收入进行测算，预计公司 2023-2025 年的营业收入分别为 2.26/2.73/3.14 万亿新台币，对应增速分别为-0.4%/20.9%/15.2%。