全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(21)

先进制程良率提升速度高于竞争对手。
（a）从 5nm 的良率提升速度来看：2019 年 4 月台积电已开始 5nm 工艺的风险生产，2019 年 12 月，公司在 IEEE IEDM 大会上宣布，5nm 测试芯片产品良率平均已达 80%，最高可达 90%，用时仅约 3 个季度。
（b）从 3nm 的良率提升速度来看：2022 年 12 月公司举办 3nm 量产暨扩厂典礼，在此次大会上，公司 3nm 制程良率和 5nm 量产的同期良率相当，并未出现良率大幅下降的担忧。

竞争优势 2：稳定的客户结构，稳定的产能利用周期。
得益于公司先进工艺的研发，以及大尺寸晶圆片工厂的投产，公司产品技术领先性、性价比优势凸显，持续获得大客户的订单以及认可。依托稳定的客户结构，对于后续稳定的产能利用周期亦形成较大支撑。
从公司的下游客户结构来看，全球的主要科技巨头、采用 Fabless 模式的半导体巨头，均是台积电的主要客户，公司下游客户稳定。截至 2021 年，公司的第一大客户为苹果，营收占比约 25.4%，第二大和第三大客户分别为 AMD 和联发科，营收占比分别为 9.2%、8.2%。稳定的下游客户结构，亦使得公司近些年来在晶圆代工领域中的市场份额占比，长期稳定在 50%-55%附近。

从台积电近几年的先进制程产能利用周期来看，一般会经历“苹果小量到大量→英伟达&AMD&高通小量到大量→联发科小量到大量”的周期，这在很大程度上保证了公司先进制程的产能利用效率，以及保持时间更长的产能利用周期。#晶圆#