全球晶圆代工龙头，台积电：估值底已过？业绩正逐步穿越周期低点(20)

长期看点：公司竞争优势显著，毛利率长期目标超 53%
竞争优势 1：高资本支出&高研发投入，料将导致先进制程代工行业未来是寡头的竞争。
从竞争对手的未来 Roadmap 以及先进制程的良率来看，台积电在此领域有无可比拟的领先优势。
先进制程未来是寡头的竞争。由于先进制程的半导体工艺，对资金、技术、研发的要求迅速提升，加之用得起先进制程客户数量减少，大部分厂商退出先进制程竞赛，专注成熟制程。
（a）28nm 及以上制程，目前全球大概有 10-26 家企业进行布局。
（b）出于商业模式考虑，目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局 10nm 及以下制程产线，全球仅有台积电、三星、英特尔 3 家企业布局了 10nm 及以下的制程。

台积电在 Capex 投入&研发支出领域，显著高于竞争对手。
1）从 Capex 指标来看，2003 年，台积电与联华电子（简称联电）资本开支相当，其中台积电 2003 年资本开始为 11 亿美元，联电资本开支为 10 亿美元。后续台积电加大了在资本 开支&先进制程等领域中的投入，即使是在 2007-2008 年次贷危机时，公司亦投入了约 20 亿美元 Capex，高于竞争对手联电 10 亿美元的水平。2022 年，台积电 Capex 为 363 亿美元，遥遥领先于竞争对手联电 17.2 亿美元的水平。
2）从研发费用指标来看，2006 年台积电研发费用约 5 亿美元，高于联电 2.9 亿美元的水平。2021 年，台积电研发费用为 45 亿美元，远高于竞争对手联电 4.6 亿美元的情况。