自动驾驶行业专题报告：领航辅助，自动驾驶“奇点”时刻到来？(22)

在国内小算力芯片（单颗算力<30TOPS）市场，地平线抓住时间窗口进行国产替代， 逐渐抢夺 Mobileye 市场。展望未来，地平线 J2/J3 和 TI TDA4 系列有望成为主流选择。
地平线：具备先发优势，有望持续受益于国产化替代浪潮，走在国内小算力芯片 市场的前列。地平线 J2/J3 芯片分别具备 4/5 TOPS 算力，在推出时瞄准 Mobileye 所在的 ADAS 市场，且相比于 Mobileye EyeQ4 具备更高算力与开放性，因此凭 借芯片产品力、较完善的工具链以及本土化服务能力，在供应链安全可控背景下， 迅速受到众多有软件算法自研需求的本土车企青睐。据高工智能汽车数据，2022 年 1-11 月，地平线芯片在国内市场的出货量已位列第二，超越 Mobileye，仅次 于特斯拉。我们认为，地平线 J2/J3 率先卡位小算力芯片市场，伴随量产规模持 续增大，更多车企将在同等性能条件下选择国产方案，地平线有望享受高速领航 与行泊一体方案的红利。
TI：TDA4VM 在架构完整度、功能安全性以及成本方面占优，有望成为 10-20 万车型轻量级行泊一体方案的主流选择之一。公司核心产品 TDA4VM 采用多核 异构架构，集成 CPU、DSP、DLA、GPU 等多类单元，架构完整且集成度高， 因此拥有更强的可扩展性与并行处理能力，利于车企进行灵活开发且性价比高。 此外，TDA4VM 算力为 8 TOPS，高于地平线 J3 和 Mobileye EyeQ4，可实现单 SoC 轻量级行泊一体方案。当前，大疆、MAXIEYE、Nullmax、禾多科技、纵目 科技等玩家都在基于 TDA4 开发行泊一体方案。但 TI 的相对劣势在于，TDA4VM 在高负载下功耗可高至 20W，对 Tier 1 与主机厂的工程化能力提出极高要求；且 相比于地平线软硬一体化的 ASIC 路线，TI 芯片在实际计算效率上或相对落后。