深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(12)

泛半导体行业按光刻精度要求高低可依次排列为 IC 前道制造、掩膜制版、IC 后道封装和 FPD 制造，其中：
1）IC 前道制程：由于 IC 前道制程对光刻精度要求最高，目前激光直写光刻技术只能满足低端 IC 制造需求，中高端以掩膜光刻为主；
2） IC、FPD 掩膜版制版：直写光刻技术采用计算机直接成像，图形修改简单且制作周期短，是主流的掩膜版制版技术。由于激光直写光刻的光刻精度低于电子束直写光刻，更多用于中低端掩膜制版；
3）IC 后道封装：由于激光直写光刻技术采用计算机直接成像，在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面具备显著优势，未来渗透率有望在先进封装领域持续提升。
4）FPD 制造：Mini/Micro-LED 等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集，对焊盘公差、外观形状、阻焊图形精度、阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求，为直写光刻设备应用创造市场机遇。

激光直写光刻领域国产化进度较为领先。
目前掩膜光刻市场仍被荷兰 ASML、日本 Nikon、Canon、日本 ORC、美国 Rudolph 等垄断，国内仅有上海微电子等企业能够实现参与市场竞争。
而在激光直写光刻市场中，芯碁微装、天津芯硕等公司已能实现设备产业化，与瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等国际厂商进行竞争。

国产设备技术指标仍与进口设备存在差距，但已能满足 IC 封装和显示面板等场景加工需求。