深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(13)

通过国产厂商和进口厂商在直写光刻设备中的关键技术指标对比可以看出，目前国产厂商产品在最小线宽、套刻精度等指标上仍逊于瑞典 Mycronic、德国 Heidelberg 等进口厂商；而在国产厂商中，以芯碁微装的产品技术指标最优，并且已与进口厂商产品差距较小，能够满足 IC 封装、显示面板和中低端掩膜制版等场景加工需要。

3.2.直写光刻是掩膜制版中的关键工艺
光刻工艺是掩膜制版中的关键工艺，负责将设计好的图形转移到掩膜版上。
而 IC 和显示面板作为掩膜版的前两大下游应用领域，未来伴随显示面板行业往大尺寸、精细化方向发展，IC 行业的制程节点迭代，对掩膜版的光刻精度、套刻精度和 CD 均匀度等技术制版要求将随之提升。

国内是全球显示面板掩膜版第一大市场。
根据 Omdia 数据，2020 年全球显示面板掩膜版市场受影响，规模为 903 亿日元，相较 2019 年同比下滑 10.57%，预计 2021 年起逐步复苏，2022 年市场规模将增长至 1026 亿元， 其中中国大陆是全球第一大显示面板掩膜版市场，预计 2020-2022 年占比由 51%升至 58%。
国内半导体掩膜市场上升空间大。
根据 SEMI 数据，2019 年全球半导体掩膜版市场规模达 41 亿美元，而掩膜版在晶圆制造材料中价值占比约为 12.5%，参考 SEMI 公布的 2021/2022 年全球晶圆制造材料市场规模为 404/450 亿美元，因此我们预计 2021/2022 年全球半导体掩膜版市场规模约为 50/56 亿美元。