深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(15)

先进封装渗透率持续提升，激光直写光刻技术匹配先进封装工艺需求。
根据 Yole development 数据，2021 年全球先进封装占比预计为 45%，并将在 2025 年上升至 49.4%。而由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装及自动编码等方面存在局限性，未来激光直写光刻技术在晶圆级封装等先进封装领域的渗透率有望提升。

公司目前已推出 WLP 系列产品，适用于 RDL、Bumping 和 TSV 等先进封装工艺。
其中 WLP2000 适用于 8/12 英寸领域的 FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式，并具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP 等功能，在 RDL、Bumping 和 TSV 等制程工艺中优势明显。
3.4.面板光刻需求稳中向好，新型显示打开新增量
光刻是面板显示制程必备工艺，以 OLED 制程为例，光刻工艺主要用于像素阵列的 ITO 刻蚀和蒸镀封装的蒸镀环节。
根据 Omdia 数据，2021 年全球平板显示需求预计达 265 百万平方米，并在 2022 年有望达 275 百万平方米，市场保持稳健增长；而 Mini LED 面板在笔电和背光电视领域渗透率增长迅速，预计 2021-2024 年出货量由 940 万台增长至 3200 万台， GAGR=50%。

公司在 FPD 领域具备行业示范案例。公司 2018 年向维信诺下属企业国显光电出货一套 OLED 显示面板低世代产线的直写光刻设备自动线系统（LDW-D1），金额达 0.29 亿元，并已通过验证。