深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(14)

而 2019 年国内半导体掩膜版市场规模为 1.44 亿美元，仅 占 2019 年全球市场的 3.51%，与国内半导体市场需求存在明显不匹配。

公司加码研发向高端掩膜制版拓展。根据公司定增预案，公司目前已完成 130nm 技术节点制版应用的部分技术论证，即将进入工程研制样机阶段，并已在研发高精度运动平台以满足 130nm、90nm 制程需求，提升高端直写掩膜版制版能力。
3.3.先进封装催生新工艺，增加直写光刻设备需求
先进封装较传统封装能有效提升芯片性能，增加光刻工艺需求。
通常所说的先进封装包括倒装芯片结构封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等，并相比于传统封装不再采用引线框架作为芯片载体。
同时先进封装的 TSV（硅通孔）、RDL（重布线金属层）、Micro-bump（微凸点）等关键工艺均需增加光刻加工步骤；倒装芯片封装形式（FC）采用 IC 载板作为基板，并需在晶圆上制作凸点。
倒装芯片结构封装（FC）不再采用传统金属线键合连接方式（WB），而是在晶圆上制作凸点（Bumping 工艺），电气面朝下同基板互连。
晶圆级封装（WLP）即在晶圆上进行整体封装，封装完成后再进行切割分片。同时晶圆级封装增加了 RDL、TSV 和 Micro-bump 等工艺，而在 RDL 重布线金属化、凸点制作和 TSV 硅穿孔前都需采用光刻工艺进行图形化。