深耕直写光刻领域，芯碁微装：充分受益渗透率及国产化率提升(16)

公司积极开拓新型显示领域。在新型显示领域，公司已推出用于 Mini-LED 阻焊曝光的白色/黑色油墨两款设备机型，符合该领域阻焊线/开窗 40μm/60μm 曝光精度要求，并满足开窗一致性（高达±5μm）、对位精度（±8μm）和颜色高一致性等要求，目前已开拓了诺华电子、美鼎电子、弘信电子、高智电子、浩远电子、江西红板等下游客户。
3.5.光伏铜电镀对直写光刻工艺潜在需求巨大
N 型电池银浆耗量高导致产业化受阻，银浆降本迫在眉睫。目前，光伏行业电池片端正处于由 P 电池向 N 型电池迭代的转折期。TOPCon、HJT 等 N 型电池较 PERC 电池在转换效率上具有天然结构优势，但由于 N 型电池需要双面刷银浆，单瓦银浆耗量显著高于 PERC 电池。且 HJT 电池采用低温银浆，浆料特性差异导致银浆耗量还要更高。
根据 CPIA 信息，目前 PERC/TOPCon/HJT 单片银浆耗量为 96.4mg/145mg/190mg，银浆成本高昂成为推动 N 型电池产业化的阻碍因素，银浆降本迫在眉睫。

铜电镀技术可实现去银化。
目前主流降本方向包括改良栅线结构设计：如 SMBB、0BB 等；银浆降本：推动银浆国产化、研发银包铜浆料等；对传统电极金属化设备（丝网印刷）进行迭代：全开口钢板印刷、激光转印等。而相比上述降本路径仍然以银浆降本为出发点，铜电镀技术的原理是采用铜栅线替代银栅线，能够实现无银化，有望彻底摆脱银价高昂的困扰。
铜栅线可实现更优高宽比。同时根据国电投《铜栅线高效异质结电池（C-HJT）技术》中说明，铜栅线相比银栅线可实现更细线宽和更优高宽比，有望改善栅线线电阻并减小遮光面积，实现电池转换效率提升。