光刻机详解二：光学邻近校正，毫厘之间的卡脖子技术！(11)

印度工程师关于OPC的讲解（in spicy English ：））
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结语
以上三家均拥有自主研发的光学修正软件及配套的光刻设备，市场占有量呈现出交替现象，2016年是市场份额最高的是阿斯麦的Brion，主要是跟英特尔公司签订了一个十年大单。
而明导国际在中国大陆市场目前是一家独大的，新思科技则在台积电等占有很大的份额，全球市场来说，三家各有优势。此外，除了OPC技术外，为解决OPE问题，其他的技术也应运而生。
4.1、光源和掩模版的优化（SMO）
自由形式光照的实现使得系统能够计算光照条件，根据每个节点芯片设计的特点，用来确定在这个节点所需要的光刻机的光源，所以软件供应商在其OPC软件基础上增加了SMO软件包。SMO已经被广泛应用于20nm 及以下技术节点，也一般只在22纳米及以下节点有可能需要使用。但有些芯片厂也将其用于28nm节点，以解决一些特殊困难的曝光。

4.2、反演光刻技术（ILT）
与OPC目的一样，但思路不同，主要是把要在硅片上实现的图形作为目标，通过复杂的反演数学计算得到一个理想的掩模版图形。

ILT是一种新的光学修正技术，修正效果比传统的OPC要好，但技术难度很大，对于整个芯片的修正计算量极为庞大，运算速度比OPC要慢几个数量级。目前据传Intel在10纳米节点使用了自己研发的一个简单的反演光刻技术（所达到的光刻分辨率就已超过了台积电和三星7纳米的分辨率），但还有很多关键的技术问题没有解决。目前市面上还没有可以工业应用的反演光刻软件。