【粤开医药深度】HER2ADC渐入收获期，星辰大海，砥砺前行(6)

（3）抗体修饰
抗体修饰主要包括修饰可连接位点与糖基化修饰。
修饰可连接位点：第一代和第二代ADC药物均为随机偶联，由于抗体上存在大量的连接位点，导致ADC药物均一性较低。修饰可连接位点可提升ADC药物的均一性，以基因泰克的Thiomab技术为例，通过基因工程技术在抗体特定位置插入半胱氨酸残基，将半胱氨酸上的巯基与小分子毒物偶联，形成DAR为2的具有高均一性的ADC药物。

糖基化修饰：蛋白质的糖基化主要发生在内质网和高尔基体，是一种常见的蛋白翻译后修饰，是在糖基转移酶作用下将糖类转移至蛋白质和蛋白质上特殊的氨基酸残基形成糖苷键的过程。根据氨基酸和寡糖链糖苷键链接的不同，糖基化主要可分为O-糖基化和N-糖基化。
O-糖基化：O-糖基化是以丝氨酸（ser）、苏氨酸（Thr）和羟赖氨酸的羟基为连接点，形成的糖苷型。O-糖基化位点不具有保守性的蛋白质特征序列，且存在多种核心结构。
N-糖基化：N-糖基化是以天冬酰胺（Asn）的酰胺基、N末端氨基酸的α-氨基或精氨酸的ω-氨基等为连接点，形成N-连接糖基。N-糖基化位点修饰具有保守的氨基酸序列NX-S/T，其中X为除脯氨酸以外的其他氨基酸。
去盐藻糖基化是十分有效的新技术，可增强单抗的ADCC作用，目前被Seattle Genetics和许多纯单抗研发商广泛使用。